Флагманские смартфоны 2017 года, разработанные в странах Азии, начали активно использовать тепловые трубки для отвода тепла от процессора и модулей памяти. Сначала они появились только в LG G6, о чем стало известно от поставщиков комплектующих, а затем подтянулись и другие бренды.
В частности, примеру LG G6 последовала компания Samsung, так что трубки можно будет встретить в составе флагманского смарфона S8, показ которого назначен на апрель этого года. Впрочем, для Samsung это не будет являться чем-то новым: одна довольно толстая трубка есть в недрах текущего флагмана S7, но она не всегда справляется со своими обязанностями. Для улучшения теплообмена одну толстую трубку Samsung заменит на две более тонких.
В этом году к LG и Samsung присоединятся и другие азиатские бренды: слухи указывают на ASUS и HTC, а китайские вендоры, вероятно, тоже не останутся в стороне и скопируют решения более известных конкурентов. Делается все это для того, чтобы смартфоны, становясь мощнее и горячее с каждым годом, не перегревались и не выходили из строя. На примере мобильников с чипом Qualcomm 810 двухлетней давности уже известно, к чему это может привести.
